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车辆智能诊断设备电路设计
产品名称：车辆智能诊断设备
技术难点：该设备主要器件模块包括S5E5420，S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,客户对成本要求很高,且电磁兼容符合产品需求。
解决方案：设计人员与生产工艺部沟通 ，在电源专家的指导下，原计划“任意阶”更改成HDI-3阶工艺，降低了生产成本。同时，HDI-3阶工艺，仍然完成了所有信号层的阻抗控制。4周时间完成了一站式服务，并获得客户的认可。
方案设计图：
